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半导体行业中的应用
发布时间:2019-04-26

    机器视觉在半导体行业的应用已非常普遍,应用范围也越来越广,涉及到半导体外观缺陷、尺寸大小、数量、平整度、间隔、定位、校准、焊点质量、弯曲度等等的检测和测量,根据图像数据判断找出缺陷产品,维视图像公司的工业相机、图像采集卡、工业镜头、机器视觉光源、机器视觉处理软件、机器视觉系统已在此行业内得到普遍应用。具体如下。

一、小型电子元器件及工业制品检测
   1、电子元器件字符检测
   小型电子元器件及小尺寸工业制品的外观检测、SMD产品的外观检测、硅片外观检测中的应用。检测内容有印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷,对被测物表面进行高速及自动拍照后,数据传输到计算机进行处理,找出有缺陷产品。

电子元器件字符检测


2、装配工艺检测
  检测范围:部件位置、尺寸、物体外沿、字符读取及校验、支脚、外观等检测。

装配工艺检测

物体外沿检测

字符读取和支脚检测

二、IC芯片、电子链接器平整度检测 
  检测管脚个数以及管脚多个位置的几何尺寸,包括pitch间隔、宽度、高度、弯曲度等等。

链接器平整度检测


空间测量,管脚弯曲度检测

检测IC引线的弯曲度

检测IC管脚数

IC引脚间距测量

元件外形支脚检测

物体内沿或内径测量

检测连接器的针脚是否平整

检测芯片上BGA焊点的数量


三、PCB板检测 
  PCB板元件位置、焊点、线路、开孔尺寸、角度;电脑微通讯接口、sim卡插槽;电缆连接头个数等等的检测及测量。

PCB板分立元件的位置,焊点的质量

线路板线路和开空的尺寸和位置测量

配件:Sim卡插槽检测

机器人机械手自动装配工件定位

电脑通讯接口尺寸、外观检测

连接器检测

检测电缆连接头的线头个数

物体外沿测量

检查测量PCB上标记的位置和角度

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